• 程暁農:★断たれる中共のICチップへ夢  2020年9月16日

    by  • October 6, 2020 • 日文文章 • 0 Comments

    最近、欧米メディアは、中国最大の集積回路(integrated circuit=IC)チップメーカーである中芯国際集成電路製造(SMIC)が米国から制裁を受けるかもしれないというニュースを流している。 どこまで本当なのだろうか?

     SMICが制裁されれば、中国共産党がICチップ開発の道の突破口の夢は断たれ、チップ産業自体と外国との技術格差がどんどん広がるだけでなく、宇宙戦や電子戦などの米・中冷戦の軍事対決の分野でも、たちまち時代遅れになってしまい、米国を脅かす能力を失ってしまうとも言える。

     電子産業はインターネット時代の民間通信のハードウェア基盤であり、現代の軍産部門も依存度が高い。 すべての電子製品のコアは、半導体部品であり、1960年代には早くも先進国のエレクトロニクス産業は、トランジスタを組み合わせたIC化を図った。

     その後、集積回路チップは小さく、より小さく、しばしばICチップと呼ばれ、その速度はますます高速化された。

     現代社会では、軍用機、ミサイル、船舶、衛星から、民間車、コンピュータ、携帯電話、家電製品に至るまで、ICチップはいたるところにあり、すべてチップに頼って動作を維持している。ICチップ産業は、電子産業の最先端高精度産業に属し、その産業チェーンの上流のチップの設計は最高難易度の技術だ。中国は、現在、低機能ICチップしか設計することができない。

     産業チェーンの中流はチップ製造、つまり、ICチップを製造するためにフォトリソグラフィー(シリコンウェハの上の薄い酸化金属膜に紫外線で回路を焼き付ける技術)の使用は、原理的には複雑ではない。が、そのプロセスと技術が非常に複雑であり、中国は既製の製造装置を輸入するしかない。下流はチップのテスト包装で、これは技術的難度は低い。

     中国はこれまでに何度もフォトリソグラフィー技術と設備を作ろうと試みてはきた。

     1990年、国家計画委員会と電気機械部は、江南無線設備工場と電子部第24研究所が合併して設立された無錫マイクロエレクトロニクス合弁会社(華精電子)をベースに、政府から20億元の投資し民生用の「908チッププロジェクト」を開始した。

      この計画は、プロジェクト開始から国有化体制での生産まで7年を要したが、失敗に終わり、1997年に生産を開始したときには、すでに国際的な主流技術レベルから4〜5世代遅れており、その年の損失は2億4千万元だった。

      これは政府のプロジェクトで政府の投資、政府のための研究であって「挙国体制」の宿命で、技術的に国際水準に追いつくことは難しく、結局、低い技術水準のまま経費ばかりかかって、中国産ICチップは市場で生き残ることができず、中国の商業用チップは、ICチップを含む特許費用を払って輸入に頼るしかなかった。

     2001年には、李嵐清副総理がサイド、ICチップ産業を発展させようと、財政的援助と優遇政策を取り、2001年には「863大科学技術対策計画」にリソグラフィー装置が盛り込まれた。

     科学技術部と上海市政府は、多くの企業を率いて「上海微電子装備」(SMEE)を共同で設立し、100nm(ナノ)縮小投影リソグラフィー装置を開発したが、まだ実質的な進展は得られなかった。 それ以来、中共はICチップの輸入に切り替えた。

     2014年、中共は、2030年にICチップ産業の企業が国際社会の第一段階に入るという飛躍的な発展を達成することを提案した。いわゆる飛躍的な展開とは、「コーナーで前の車を追い越す」ということだった。やり方は二つあって、一つは、経済のグローバル化の下での国境を越えた技術協力、すなわち、SMICに代表される外国企業のフォローアップ技術サービスを利用してチップ製造装置(リソグラフィー装置)を購入し、輸入した装置の運用を維持すること。これは中芯国際集成電路製造有限公司が代表だ。

     もう一つは、海外から高給で人材を招き、彼らが「技術ごとやってくる」ことを期待する方法で、各種の方法で海外のICチップ製造技術の機密を盗もうというものだった。

     これは「始める前に死んでしまった」中国国営福建晋華積体電路公司(JHICC)が代表的なものだった。この二つの方法を合わせたものが、中国IC産業の成長モデルだった。(訳注;2018年11月、晋華は米国司法種によって企業秘密窃取容疑で起訴された)

    中国 何清漣

    中国2018 中国2017 中国2016 中国2015

    これまでの何清漣さんの論評の、翻訳はこちら

     ★晋華公司のスパイ戦術

     フォトリソグラフィは中国のICチップの弱みの縮図だ。 かつて中共が計画した三大チップ基地の一つであった福建晋華は、絶望的に自社開発ができなくなった時に、産業技術スパイによってチップを現地化しようとしたのだが、惨めな失敗に終わった。

     私は「★中・米貿易戦争の核心 — ICメモリチップ戦争の話 2018年11月29日」http://yangl3.sg-host.com/2018/12/04/%e7%a8%8b%e6%9a%81%e8%be%b2%e6%b0%8f%e2%98%85%e4%b8%ad%e3%83%bb%e7%b1%b3%e8%b2%bf%e6%98%93%e6%88%a6%e4%ba%89%e3%81%ae%e6%a0%b8%e5%bf%83-ic%e3%83%a1%e3%83%a2%e3%83%aa%e3%83%81%e3%83%83/ で詳しく晋華公司に書いている。そして、最近の台湾裁判所の判決で晋華公司の生き残りの道は完全に閉ざされた。

     商業用ICチップの中でダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)は大変重要だ。だから、2014年に、中共は百億米ドルを納入してメモリ製造会社3社を設立した。そのうち晋華公司は汎用メモリチップの生産を担当した。

     晋華公司そのものは、中身の元々ない会社で、まず、台湾からハイテク企業の幹部を次のステップとして、米国のマイクロンテクノロジーから技術人材をヘッドハンティングして「銃を持ったまま投降させる」という犯罪的な道を歩み、技術スパイにマイクロンから900以上の技術機密や特許ファイルを盗ませたのである。

     マイクロンは技術秘密の盗難を発見した後、2017年に台湾で訴訟を起こし、桃園区検事局に提訴が受理された。米司法省は2018年に再び、連邦大陪審が福建金華、そのパートナーである台湾聯華電子、聯華の従業員3人を、マイクロンの知的財産と企業秘密を盗んだ疑いで起訴したことを発表。その価値は87億5千万ドルと推定されている。被告は経済スパイ行為の共謀罪で起訴され、有罪判決を受けた場合、被告企業には最大200億ドル以上の罰金が科せられる。

     当時、晋華公司が米国から購入した装置の一部はすでに中国に到着しており、設置と検査の段階にあったが、米国商務省が禁止令を発令した後、関連半導体装置、部品、ソフトウェアの米国サプライヤーは直ちにすべての技術サポートを停止。晋華公司の台湾パートナーである聯華電子は台湾の国際貿易局からの文書命令により、晋華公司との協力も停止した。

     台湾聯合ニュースによると、6月12日、台中地方裁判所はマイクロンが聯華電子(UMC)を相手取って起こした企業秘密窃盗罪の訴訟で、中共の技術スパイとして行動した3人の台湾人技術者に数年の懲役と、それぞれ数万ドルの罰金、UMCには1億元の罰金を言い渡されたという。 米司法省がUMCと関係者3人を相手に起こした訴訟は、現在も米国で進行中だ。

     晋華公司は、スパイによって道を開いて、「曲がり角で前の車を追い抜こう」としたが、その夢は断たれて、その輸入した設備は使い物にならないまま、企業は半死半生状態で、現在、関連設備工場を売りに出す準備をしている。一つのスパイ事件が一企業をまるごとあの世行きにしてしまったことは、晋華公司とは、スパイによって生き、スパイによって死んだということだ。


     ★「中芯国際」(SMIC)が直面する制裁

     中芯国際は台湾人の張汝京によって創設された。張汝京は国立台湾大学を卒業後、米国半導体大手のテキサス・インスツルメンツ(TI)に20年間勤務した後、2004年4月に上海に移り、Semiconductor Manufacturing International(SMIC)を設立、CEOを務め、2009年11月に退社。

     今年8月上旬に張汝京はある会議で、「2000年には、チップ工場を構築するために、ジョージW.ブッシュ政権は好意的で、制限を緩和しており、当時、中芯国際は米国から0.18ミクロンと技術、機器、米国からの製品の0.13ミクロンのレベルを導入することが許可された。クリントン大統領時期には、SMICは、 90nm、65nm、45nm、32nmのチップ製造装置を米国から輸入することができた。「この装置は28nmまで作ることができて、この一連のフォトリソグラフィ装置が、中芯国際が、いままで作って来た設備である」と述べている。

    2 011年には、中共は、国務院の第4号文書「さらにソフトウェアと集積回路産業政策の発展を奨励する 」を出した。2014年6月には「国家集積回路産業の発展の概要を促進」するために「国家集積回路産業基金」(”大規模な基金 “と呼ばれる)を作り、はっきりと、2030年までに 集積回路産業チェーンを、国際的な高度なレベルに到達する必要がる」とした。 その焦点の一つは、ICチップの製造であり、、”大きな資金 “は、投資に投資する準備ができているSMICが優先的に与えられ総投資額の63%を占めていた。

     今、中国最大のメーカーのチップ製造業はSMICで、国内のチップ市場では、この2年間、市場の5分の1を占めているだけだ。中国国内市場の半分は台湾半導体製造株式会社によって占められている。

     SMIC の最大株主の一つは「大唐テレコムテクノロジー」(訳注;国営の「中国通信技術院」の子会社)が取締役に就任しており、大唐電信は SMIC の顧客として光ファイバー通信やマイクロ波通信機器を軍に提供しており、設計には軍の2級秘密認証に合格する必要があり、軍需産業にも貢献していることがわかる。

     中共のICチップ産業の発展は、軍の拡大と戦争準備のための重要な技術基盤であり、そのチップ製造企業の急速な発展と高度化は、中共軍の兵器と宇宙・電子戦能力の高度化を意味する。

     そのため、米・中冷戦が始まってからは、米側は、もはや中共にチップ技術や設備を提供することは、敵を利するばかりなので、できなくなった。 SMICは中国最大のチップメーカーなので、14nmプロセッサとメモリの2種類のハイエンド汎用チップを作ろうとしているが、その最重要なユーザーは軍部なのである。

     ロイター通信は9月4日、米国防総省報道官が、中国最大のチップメーカーであるSMICに対して行動をとる必要があるかどうかを判断するために、他の機関と協力していると述べたと報じた。もしそうなれば、米国のサプライヤーがSMICを供給するライセンスを取得することは困難になる。 米国がSMICに対して行動を起こせば、中共のチップ産業への「首切り」となる。

     ★中共のICチップの夢を断つ

     ICチップは、ハイエンドの汎用チップと専用チップの2種に分かれる。専用チップという点では、世界レベルに追いつける中国企業は少なく、主にセットトップボックス(デジタル放送などを見るための受信端末装置)チップやモニターチップ、華為科技用のルーター用などの民生用チップを主に生産している。

     ハイエンド汎用チップに関しては、中国と海外の先進レベルとの差が非常に大きく、中共の半導体産業の大きな欠点となっている。中共の2千億ドル以上となっている輸入チップ中、ハイエンド汎用ICチップの対外依存度は極めて高く、ハイエンド汎用チップのプロセッサとメモリは70%以上で、14nmのチップは、軍事機器性能を向上させるため必要だが、現在のSMICは作ることができない。

     現在、米国のSMICに対する制裁がどの程度のものになるかわわからないが、3段階が推測できる。

    まず、ロイターの報道がすでにほのめかしているように、リソグラフィ装置のような高度化した新しいチップ製造装置をSMICに供給するのをやめ、そうなれば、中共のチップアップグレードの夢は終わりだ。

     第二に、定期的なメンテナンスや調整が必要な既存のリソグラフィ装置に対して、米国企業が技術サービスを提供し続けることを禁止すること。 この種の装置は定期的なメンテナンスと調整が必要で、技術サポートはすべて米国企業に頼っている。このような制裁は、SMICにとって最も致命的なものであり、既存のリソグラフィ装置をはじめとするチップ製造装置の故障や不具合が多発し、チップの歩留まりが大幅に低下したり、生産停止に至る可能性もある。

     第三に、米国企業や米国の設備や技術サービスを利用する外国企業が、SMICが製造することも外国企業から購入することもできない中・高級チップを中共に供給することを禁止すること。

      米国によるSMIVへの制裁措置が導入される可能性があることから、欧米の金融界は厳戒態勢で、SMICに2億ドル以上の融資をしたある国際銀行は、リスクがどれだけ高くなるかを見極めているところである。

     現在、中国のICチップ製造企業の技術水準は、外国と2世代以上の差がある。世界のICチップ産業では28〜14nmチップ製造過程は成熟技術で、いまや12〜10nmが量産体制に入っている。そして、インテル、サムソン、TSMCは10nmチップの量産を発表し、7nmと5nmのチップ生産ラインの建設に投資を続けている。

     しかし、中国では28nmチップの製造も、中芯が輸入した設備に頼っており、2015年にようやく量産できたのだ。今後、もし米国側が、技術サービスをやめたならば、中芯が製造継続できるかも未知数であり、当然、アップグレードどころの話ではない。

     世界のICチップ製造技術革新は非常に速く、約18〜24ヶ月ごとにチップ上に収容できる部品の数が1倍に増え、性能も2倍になるため、ナノレベルのチップは常にアップグレードしなければならない。チップメーカーのTSMCは、例えば、チップの製造プロセスは数年ごとに更新され、交換サイクルは近年短くなっており、2017年に10ナノメートルのチップを量産した後、今年は7nmのチップの量産を達成しようとしている。

     国際市場をリードするチップメジャーが技術的なレベルアップを達成し続けた場合、中芯を代表とする中国のICチップ企業は、将来の技術レベルを上げることができず、格差は広がるばかりとなるだろう。つまり、米・中冷戦における軍事対決の場で、中共の技術老朽化による装備の老朽化が露呈することになる。

     おそらく華為(ファウーウェイ)の現在の状況は、中芯の今後を占うものになろう。8月17日に米国が制裁をエスカレートさせて以後、9月9日の中共の官製メディアは、チップの遮断により2019年に出荷するスマートフォンの出荷台数が2億4000万台から2021年には80%減り、テレビ用部品の生産台数が30〜40%減ると予想されると書いた。

     中共は「勃興」を追求し、米国に対して冷戦を始めたが、その過程で一連の間違いを犯した。その中でハイテク分野で犯した最大の誤りは、米国の技術をつかった設備とサービスによって、米国の軍事、技術の優位性を圧倒できると思ったことだ。これは明らかに非現実的な幻想が、中共朝廷を支配して、米国に挑戦を始めたのだ。

     現在、米国はハイテク分野から反撃を開始するのは、中共の軍事的対決に対する当然の帰結であり、また中共経済に対抗する必然的な結果だと言えよう。

     (終わり)

    程晓农:中共梦断芯片路
    2020-09-16
    最近,西方媒体陆续传出中国最大的芯片制造企业中芯国际可能被美国制裁的消息。这究竟有多严重?可以说,一旦中芯公司被制裁,中共将梦断芯片路,不仅是芯片产业本身的技术差距会与国外越拉越大,而且,中共在中美冷战的军事对抗领域,其太空战、电子战等扩军备战能力将迅速落伍,进而失去对美国的威胁能力。

    电子工业是互联网时代民用通讯的硬件基础,现代军工部门也对它高度依赖。所有电子产品的核心都是半导体组件,早在上个世纪60年代,发达国家的电子工业就开始把晶体管零部件组合成集成电路(integrated circuit,缩写IC);随后,集成电路片越做越小,往往被称为芯片,其运算速度则越来越快。在当下的现代社会中,集成电路无处不在,从军用的飞机、导弹、舰艇、卫星,到民用的汽车、电脑、手机和家用电器,全都靠芯片来维持运行。芯片产业(IC产业)属于电子工业的高精尖行业,其产业链的上游是芯片设计,技术难度最高,中国目前只能设计低功能芯片;中游是芯片制造,即用光刻机制造芯片,其原理不复杂,难在光刻机的工艺和技术极为复杂,中国只能进口现成的制造设备;下游是制成芯片的测试封装,技术难度较低。

    中共曾多次试图研发光刻机技术和设备。1990年国家计委和机电部开始了面向民用的“908芯片工程”,以江南无线电器材厂与电子部第24所合并成立的无锡微电子联合公司(即华晶电子)为基础,政府投资20亿元。这个工程在举国体制下从立项到投产历时7年之久,归于失败;1997年投产时已落后于国际主流技术水平达4〜5代之差,投产当年就亏损2.4亿元。这是举国体制的宿命,政府立项、政府投资、企业为政府研究,技术上很难跟上国际水平,结果,低技术加高成本,国产芯片便无法在市场上生存,中国的商用芯片只能依赖进口,为此得支付进口芯片内含的专利费用。2001年副总理李岚清再次推动集成电路产业的发展,政府推出了对芯片产业的财政支持和税收优惠政策,2002年将光刻机列入“863重大科技攻关计划”。科技部和上海市政府牵头,多家企业共同组建了上海微电子,研发100nm(纳米)步进扫描投影光刻机,结果仍然未能取得实质性进展。此后,中共改为进口光刻机来制造芯片。

    2014年中共再次提出,到2030年集成电路产业链的主要环节要达到国际先进水平,一批企业要进入国际第一梯队,实现跨越发展。所谓的跨越发展,就是“弯道超车”。中共想在一片空白的基础上实现“弯道超车”,主要靠两条。一条是经济全球化条件下的跨国技术合作,就是购买芯片制造设备(光刻机),通过外国企业的后续技术服务,维持进口设备的运转,这方面以中芯公司为代表;另一条是,到国外高薪挖技术人才,指望他们“带枪投靠”,用这种方法盗窃外国芯片产业的尖端技术机密,“出师未捷身先死”的晋华公司便是这方面的典型。这两条路的集合就构成了中国IC产业的成长模式。

    二、晋华公司间谍路

    光刻机是中国无芯之痛的一个缩影。福建晋华公司曾经是中共计划建立的三大芯片基地之一,它在自主研制设备无望的情况下,试图通过技术间谍手段实现芯片国产化,最后惨败收场。以前《大纪元时报》对晋华公司的故事有不少报导,我2018年11月29日在本网站上发表过一篇题为“体制失灵和诡道失败:中美贸易战芯片版探秘”的文章,讲述了晋华案发的详细经过。而最近台湾法院对相关案件的宣判,彻底堵死了晋华公司的生存空间。

    商用芯片中动态随机存储器(DRAM)非常重要,因此2014年中共投入1百亿美元,成立了3家存储器制造公司,其中晋华公司负责生产通用型存储芯片。晋华公司原本两手空空,它先从台湾挖高科技主管来主持公司发展,下一步便走上了犯罪的道路,从美国的美光科技挖技术人才“带枪投靠”,然后让技术间谍从美光盗走了900多份技术机密和专利档案。美光公司发现技术机密被盗后,2017年在台湾提起诉讼,桃园地检署受理立案;美国司法部2018年又宣布,联邦大陪审团对福建晋华、其合作伙伴台湾联华电子以及联华的3名员工提起诉讼,指控这两家公司涉嫌窃取美光公司的知识产权和商业机密,估计价值达87.5亿美元。所有被告都被指控共谋经济间谍罪,若罪名成立,被告企业将面临最高逾200亿美元的罚款;然后,美国对晋华公司宣布技术和零部件出口禁令。

    当时晋华从美国购买的部分设备已到货,正处于装机验机阶段,美国商务部的禁令下达后,美国的相关半导体设备、零部件和软件供应商立即停止了一切技术支持;晋华的台湾合作者联华电子则接到了台湾国贸局的函令,也停止了与晋华公司的合作。

    据台湾联合新闻网报导,台中地院今年6月12日对美光起诉联华电子窃取商业机密一案宣判:3个为中共充当技术间谍的台湾工程师分别被判刑数年,同时每人判处罚金数万美金,联华电子则被判处罚金1亿新台币。目前美国司法部针对联华电子及3个涉案人的诉讼仍在美国进行。

    晋华公司以谍开路,遂行“弯道超车”,因此梦断中途,其进口设备不能运转,企业陷入半死不活的境地,现在正准备卖厂房关张。一个间谍案把一个新建的IC企业彻底送终,说明晋华公司生靠间谍,死也死在间谍落网上。

    三、中芯国际面临制裁

    中芯的开创全靠台湾人张汝京,他毕业于台大,曾在美国的半导体大企业德州仪器(TI)工作了20年,2004年4月到上海创办中芯国际并担任CEO,2009年11月离职。今年8月初张汝京在一个会议上谈到,2000年建芯片厂时,小布什政府对中国比较支持,逐渐开放了一些限制,当时中芯国际从美国获准引进0.18微米和0.13微米级别的技术、设备和产品;克林顿任期内对出口中国的芯片制作技术和设备减少了限制,中芯因此得以从美国先后进口了90纳米、65纳米、45纳米以及32纳米的芯片制造设备,这套32纳米的设备制程可延伸到28纳米。这一系列光刻机就是中芯到现在为止制造芯片的设备条件。

    2011年中共发布了国务院4号文,即《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》;2014年6月国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立了国家集成电路产业基金(简称“大基金”),并明确提出,到2030年集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。其中的重点是芯片制造,“大基金”在这个环节上准备投入的投资占芯片产业总投资的63%,其中又以中芯为主。

    现在芯片制造业里中国最大的厂家就是中芯,但前两年它在国内芯片市场上也只占五分之一,国内市场的一半由台湾积体电路公司占有。中芯国际最大的股东之一大唐电信在中芯董事会保有席位,大唐电信作为中芯的客户,为军方提供光纤通信和微波通信设备,其设计需要通过军工二级保密单位认证,说明中芯也为军工单位服务。

    中共芯片产业的发展是军方扩军备战的重要技术基础,其芯片制造企业的快速发展和升级,意味着中共军方的武器和太空战、电子战能力的升级。因此,中美冷战开始后,美国不可能再为中共提供芯片技术和设备,强敌弱己。既然中芯是中国最大的芯片制造企业,它正试图制造14纳米的处理器和存储器这两类高端通用芯片,而这两类芯片的最重要用户是军方。

    路透社9月4日报导,五角大楼一位发言人称,美国政府正在与其它机构合作,确定是否需要对中国最大的芯片制造厂中芯国际采取行动。届时,美国供应商向中芯供货前将很难再获得许可。美国如果针对中芯采取行动,对中共的芯片产业具有“斩首”效应。

    四、中共梦断芯片路

    集成电路芯片可以分为高端通用芯片和专用芯片两大类。在专用芯片方面,中国只有少数企业能追上世界水平,它们主要生产民用芯片,如机顶盒芯片、监控器芯片、华为的路由器芯片等。至于高端通用芯片,中国与国外先进水平的差距非常大,这是中共半导体产业的重大短板。中共在高端通用芯片方面对外依存度很高,每年进口的2千多亿美元芯片中,处理器和存储器这两类高端通用芯片占七成以上。14纳米芯片是军方提升军用设备性能的必要零部件,目前中芯还不能造,今后也不可能再依靠美国的设备和技术来开发先进芯片的制造能力了。

    现在还不知道美国对中芯的制裁将达到什么程度,据估计,这类制裁可能涉及三个层次。第一,停止向中芯提供新的更加高精尖的光刻机等芯片制造设备,路透社的报导已经暗示了这点,倘如此则中共的芯片升级梦就此终止。第二,禁止美国公司为中芯已有的光刻机继续提供技术服务。此类设备需要定期维护和调整,在这方面完全依赖美国公司的技术支援。这样的制裁对中芯最要命,可能使中芯现有的光刻机等芯片制造设备面临大量故障或失灵,导致芯片良品率大幅度下降,甚至停产。第三,禁止美国企业以及使用美国设备和技术服务的外国企业向中共提供中高档芯片,这样的芯片中芯造不了,从外国公司也买不到,中共试图通过发展芯片产业来满足扩军备战需要的意图就会落空。美国可能推出的对中芯的制裁措施已经引起了西方金融界的高度警惕,一家已给中芯贷款2亿多美元的国际银行此刻正在评估这笔贷款的风险将升高到什么程度。

    此刻中国芯片制造企业的技术水平现状是,与国外水平相差两代以上。世界上芯片产业的28〜14纳米芯片工艺已成熟,14〜10纳米制程已进入批量生产,而Intel、三星和台积电均宣布10纳米芯片量产,并继续投资建设7纳米和5纳米芯片的生产线。而中国28纳米芯片的制造,依靠中芯进口的已有设备,2015年才实现量产;今后若美方终止技术服务,则中芯能否继续生产都是未知数,当然更谈不上芯片升级了。

    世界上芯片制造业的技术更新换代非常快,芯片上可容纳的元器件数目约每隔18〜24个月便增加1倍,性能也提升1倍,所以芯片的纳米级别必须不断升级。以芯片大厂台积电为例,芯片的制造流程每几年便更新换代一次,近年来换代周期缩短,2017年10纳米芯片量产后,今年将实现7纳米芯片量产。当国际市场上领先的芯片大企业不断实现技术升级时,以中芯为代表的中国芯片企业今后的技术水平只能原地踏步,后者与前者的技术差距随着时间的推移将不断加大。这意味着,中共在中美冷战的军事对抗领域,技术落后造成的装备老化将很快暴露出来。

    也许,华为的现状能折射出中芯今后的命运。8月17日美国对华为的制裁升级后,9月9日中共官媒报导,由于芯片断供,2021年华为的智能手机出货量将比2019年的2.4亿部减少80%,华为的电视机零部件产量也将减少三至四成。

    中共在追求“崛起”和发动对美冷战的过程中犯了一系列错误,其中在高科技领域里最大的错误之一便是,以为可以用美国的设备和技术服务来压倒美国的军事优势和技术优势,这个明显不现实的幻想居然就支配着中共堂而皇之地开始挑战美国。现在美国在高科技方面的反制,既是与中共军事对抗的题中应有之义,也是与中共经济对抗的必然结果。

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